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適用范圍
IDO-SOM1309適用于智能平板,嵌入式智能設(shè)備、工業(yè)HMI、 廣告一體機、互動自助終端、教學(xué)實驗平臺、顯示控制等多個領(lǐng)域的SoC方案。
產(chǎn)品概述
IDO-SOM1309-V1A采用全志科技(Allwinner) A133(ARM Cortex-A53)四核 64 位 SoC,搭載 Android/Linux 系統(tǒng),主頻高達(dá) 1.6 GHz。采用 GE8300 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.2,支持 H265/H264 4K 30fps解碼,VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P 60fps視頻解碼,H264 1080P@60fps編碼。豐富的外部接口支持,A133 SoC 內(nèi)部組成:
圖1.全志A133 SoC框圖
SOM1309模塊在40x40mm的面積上集成了A133,LPDDR4,eMMC,WIFI/Bluetooth和電源管理,擴展多達(dá)144Pin引腳。SOM1309核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源完整性和信號完整性仿真設(shè)計,通過各項電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等測試,穩(wěn)定可靠,批量供貨。用戶只需設(shè)計外圍電路即可高效實現(xiàn)項目的穩(wěn)定量產(chǎn)。
圖2. IDO-SOM1309模塊邏輯框圖
產(chǎn)品特點
● 四核A53 1.6GHz主頻,高性能低功耗,待機功耗低至15mW;
● 4x4CM面積集成WIFI藍(lán)牙和鋰電池充放電管理;
● 獨特的疊層設(shè)計,PCB背面完整GND平面無走線,底板走線無干擾;
● 優(yōu)異的EMC性能和穩(wěn)定性,ROHS,CE,F(xiàn)CC,REACH 認(rèn)證齊全。
產(chǎn)品圖片
圖3.IDO-SOM1309核心板正面
圖4.IDO-SOM1309核心板背面
硬件參數(shù)
基本參數(shù) | |
SOC | Allwinner A133 |
CPU | Quad-core ARM Cortex-A53,64bit處理器,主頻高達(dá)1.6GHz |
GPU | GE8300 GPU 支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1. |
VPU | 265/H264 4K@30fps解碼 VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P@60fps視頻解碼 H264 1080P@60fps編碼 |
內(nèi)存 | LPDDR4(1GB/2GB選配) |
存儲 | 高速eMMC5.1(8GB/16GB/32GB選配) |
硬件參數(shù) | |
無線網(wǎng)絡(luò) | Wifi IEEE 802.11 b/g/n Bluetooth Dual Mode, support with 2.1/4.0/4.2 |
以太網(wǎng) | 集成GMAC 以太網(wǎng)控制器,支持千兆以太網(wǎng)(1000 M bps) |
顯示接口 | 1 × MIPI DSI,可支持 1080P@60Hz 輸出 1 × Single LVDS,支持到 1366*768@60Hz 輸出 1 × Dual LVDS,支持 1920*1080@60fps 輸出 1 × LCD RGB,支持 1920*1080@60fps 輸出 |
攝像頭 | 1 × MIPI 4Lane CSI,支持8M pixel 1 × MIPI 2Lane CSI 攝像頭接口(高達(dá)支持 5M pixel) |
音頻接口 | 1 × Lineout雙聲道輸出 1 × HPR/L,雙聲道耳機輸出 2 × MIC輸入,支持PDM數(shù)字麥克風(fēng)輸 |
USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
擴展接口 | 4 × UART 3 × SPI 4 × I2C 3 × I2S 1 × SDIO 4 × PWM 1 × ADC 82 × GPIO |
其他 | |
主板尺寸 | 40mm × 40mm |
接口類型 | 144Pin 間距1.0mm郵票孔 |
PCB規(guī)格 | 板厚 1.2mm , 8 層板 高Tg材質(zhì),沉金工藝 |
系統(tǒng)支持
序號 | 操作系統(tǒng) | 支持 | 說明 |
1 | Android10 |
|
|
采購型號
采購型號 | LPDDR4 | eMMC | 工作溫度 |
IDO-SOM1309-V1-D1E16 | 1GB | 16GB | -20~65 ℃ |
IDO-SOM1309-V1-D1E8 | 1GB | 8GB | -20~65 ℃ |
IDO-SOM1309-V1-D2E8 | 2GB | 8GB | -20~65 ℃ |
IDO-EVB1309 開發(fā)板資料匯總
資料名稱 | 預(yù)覽 | 下載 |
硬件資料 | ||
IDO-EVB1309-V1F -功能支持列表 | 在線文檔 | 文件下載 |
IDO-EVB1309-V1F 智能主板規(guī)格書 | 在線文檔 | 文件下載 |
IDO-EVB1309-開發(fā)板硬件資料包【核心板規(guī)格書+引腳列表+設(shè)計指南+芯片規(guī)格書+底板原理圖+PCB(2種格式)+2D/3D圖紙】 | 資料包下載 | |
軟件資料 | ||
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IDO-EVB1309-V1F -固件燒錄說明 | 在線文檔 | 文件下載 |
IDO-EVB1309-V1F -Android SDK 編譯說明 | 在線文檔 | 文件下載 |
IDO-EVB1309-V1F -Android 系統(tǒng)使用說明 | 在線文檔 | 文件下載 |
IDO-EVB1309-V1F Android應(yīng)用開發(fā)說明 | 在線文檔 | 文件下載 |
FAQ與技術(shù)支持
開發(fā)FAQ【超過200條常見開發(fā)問題】
http://ask.industio.com/questions/RockChip
專題技術(shù)文檔
http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
技術(shù)支持
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產(chǎn)品概述
IDO-SOM1309-V1A采用全志科技(Allwinner) A133(ARM Cortex-A53)四核 64 位 SoC,搭載 Android/Linux 系統(tǒng),主頻高達(dá) 1.6 GHz。采用 GE8300 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.2,支持 H265/H264 4K 30fps解碼,VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P 60fps視頻解碼,H264 1080P@60fps編碼。豐富的外部接口支持,A133 SoC 內(nèi)部組成:
圖1.全志A133 SoC框圖
SOM1309模塊在40x40mm的面積上集成了A133,LPDDR4,eMMC,WIFI/Bluetooth和電源管理,擴展多達(dá)144Pin引腳。SOM1309核心板進(jìn)行了嚴(yán)格的電源完整性和信號完整性仿真設(shè)計,通過各項電磁兼容、溫度沖擊、高溫高濕老化、長時間存儲壓力等測試,穩(wěn)定可靠,批量供貨。用戶只需設(shè)計外圍電路即可高效實現(xiàn)項目的穩(wěn)定量產(chǎn)。
圖2. IDO-SOM1309模塊邏輯框圖
產(chǎn)品特點
● 四核A53 1.6GHz主頻,高性能低功耗,待機功耗低至15mW;
● 4x4CM面積集成WIFI藍(lán)牙和鋰電池充放電管理;
● 獨特的疊層設(shè)計,PCB背面完整GND平面無走線,底板走線無干擾;
● 優(yōu)異的EMC性能和穩(wěn)定性,ROHS,CE,F(xiàn)CC,REACH 認(rèn)證齊全。
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硬件參數(shù)
基本參數(shù) | |
SOC | Allwinner A133 |
CPU | Quad-core ARM Cortex-A53,64bit處理器,主頻高達(dá)1.6GHz |
GPU | GE8300 GPU 支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1. |
VPU | 265/H264 4K@30fps解碼 VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P@60fps視頻解碼 H264 1080P@60fps編碼 |
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以太網(wǎng) | 集成GMAC 以太網(wǎng)控制器,支持千兆以太網(wǎng)(1000 M bps) |
顯示接口 | 1 × MIPI DSI,可支持 1080P@60Hz 輸出 1 × Single LVDS,支持到 1366*768@60Hz 輸出 1 × Dual LVDS,支持 1920*1080@60fps 輸出 1 × LCD RGB,支持 1920*1080@60fps 輸出 |
攝像頭 | 1 × MIPI 4Lane CSI,支持8M pixel 1 × MIPI 2Lane CSI 攝像頭接口(高達(dá)支持 5M pixel) |
音頻接口 | 1 × Lineout雙聲道輸出 1 × HPR/L,雙聲道耳機輸出 2 × MIC輸入,支持PDM數(shù)字麥克風(fēng)輸 |
USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
擴展接口 | 4 × UART 3 × SPI 4 × I2C 3 × I2S 1 × SDIO 4 × PWM 1 × ADC 82 × GPIO |
其他 | |
主板尺寸 | 40mm × 40mm |
接口類型 | 144Pin 間距1.0mm郵票孔 |
PCB規(guī)格 | 板厚 1.2mm , 8 層板 高Tg材質(zhì),沉金工藝 |
系統(tǒng)支持
序號 | 操作系統(tǒng) | 支持 | 說明 |
1 | Android10 |
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